印度当局于‌印度半导体任务(ISM)‌框架下新核准了4个半导体项目，此举将进一步加快该国半导体财产生态构建进程。此外，此前已经核准的六个项目正处在差别实行阶段。

此刻核准的这4项提案别离来自SiCSem、ContinentalDeviceIndiaPrivateLtd（CDIL）、3DGlassSolutionsInc.，以和AdvancedSysteminPackage（ASIP）Technologies。

本次核准的4个半导体系体例造项目总投资约460亿卢比(约合37.71亿人平易近币)，将创造2,034个技能岗亭，估计经由过程催化电子制造业生态体系动员年夜量间接就业。至此，印度半导体任务（ISM）框架下获批项目总数已经达10个，笼罩六个邦，总投资范围冲破1.6万亿卢比(约合1,311.71亿人平易近币)。

思量到电信、汽车、数据中央、消费电子和工业电子范畴对于半导体日趋增加的需求，这次新核准的四个半导体项目将为印度 独立重生的印度 (AtmanirbharBharat)做出主要孝敬。

SiCSem及3DGlass将落户奥里萨邦，CDIL位在旁遮普邦，而ASIP将落户安患上拉邦。

印度SiCSem半导体有限公司（SiCSemPrivateLimited）正与英国Clas-SiC晶圆厂（Clas-SiCWaferFabLtd.）互助，将于奥里萨邦布巴内斯瓦尔市的InfoValley科技园区成立碳化硅（SiC）基化合物半导体综合制造基地。该基地将成为印度首个贸易化化合物半导体晶圆厂，专注在碳化硅器件的制造，计划年产能达6万片晶圆和9,600万颗器件封装能力。其产物将运用在导弹装备、国防设备、电动汽车、轨道交通、快充桩、数据中央机柜、家用电器和光伏逆变器范畴。

3D玻璃解决方案公司（3DGS）将于奥迪沙邦布巴内什瓦尔的InfoValley设立一个垂直整合的进步前辈封装及嵌入式玻璃基板制造基地。该基地将为印度引入全世界最尖真个封装技能，鞭策半导体财产实现新一代能效冲破。该制造基地将配备多种进步前辈技能，包括集成无源元件和硅桥的玻璃中介层、3D异构集成（3DHI）模块等焦点工艺。其年产能计划为：约69,600片玻璃基板、5,000万件封装器件和13,200套3DHI模块。所产器件将重点运用在国防设备、高机能计较、人工智能、射频与汽车电子、光子集成和共封装光学等范畴。

进步前辈体系级封装技能公司（ASIP）将与韩国APACT股份有限公司开展技能互助，于安患上拉邦成立半导体系体例造基地，该工场计划年产能达9,600万件。其产物将运用在手机、机顶盒、汽车运用和其他电子产物范畴。

ContinentalDeviceIndiaLimited（CDIL）将扩建其位在旁遮普邦莫哈利的分立半导体系体例造基地。该扩建项目将出产硅基和碳化硅基高功率分立器件，包括MOSFET、IGBT、肖特基旁路二极管及晶体管，年产能高达1.58亿件。所产器件将运用在汽车电子（含电动汽车和充电举措措施）、可再生能源体系、电源转换装配、工业装备和通讯基础举措措施范畴。

跟着这些投资项目获批落地，该国半导体财产链将实现显著进级，此中包罗该国首坐贸易化化合物半导体晶圆厂和尖端玻璃基板半导体封装产线。

这些新建项目将有力增补印度不停晋升的世界级芯片设计能力 当前该国芯片设计能力依托当局为278所学术机构与72家草创企业提供的设计基础举措措施撑持，正处在快速成长阶段。已经有跨越六万论理学员从人材成长规划中受益。

本文翻译自国际电子商情姊妹平台EETimes，原文标题：IndiaApprovesSemiconductorManufacturingUnitsinOdisha,Punjab,AndhraPradesh

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